岗位描述
岗位职责:
1、负责光模块产品的整机结构、模块结构、零件的结构设计指导及应力分析;
2、协同封装设计确认光模块组装过程中的的应力分析,对封装方案给出建设性指导意见降低过程应力风险提升产品良率;
3、协同结构设计对产品组装过程应力进行评估,给出结构优化方案;
4、对于客户关心的系统结构应力问题能够给出仿真指导与分析,理解客户设计需求并组织实施落地;
岗位要求:
1、电子设备与结构、机械制造及自动化、机电一体化等机械类专业,本科及以上学历;
2、熟悉钣金、塑胶、压铸件设计及加工工艺及材料性质,熟练使用Ansys Mechanical/Abaqus等应力仿真工具软件,有机械-热领域联合仿真或设计经验者优先考虑;
3、具有扎实的机械领域基础知识,5年及以上相关领域产品结构设计经验;
4、具有较强的抗压能力和技术创新能力,善于学习,良好的团队协作和沟通能力;
5、有通讯行业产品相关结构设计,尤其是具备专业结构设计和系统架构设计经验者优先;