岗位描述
岗位职责
1、协助完成产品核心组件、功能模块的方案设计、结构建模与图纸输出,配合完成产品整体架构规划与迭代优化。
2、参与模块样机试制、装配调试与性能测试,验证设计方案的可行性、稳定性与可靠性,记录并整理测试数据。
3、跟进研发及试产过程中的结构、装配、适配性问题,协助问题定位、方案整改与设计优化,提升模块集成度与成品性能。
4、负责模块设计文档、图纸清单、装配工艺说明、测试规范等技术资料的编制与归档,保证研发流程规范可追溯。
5、配合硬件、软件、工艺、测试团队完成整机集成、联调验证与产品落地,保障项目按期推进。
6、调研行业组件技术与结构方案,参与新技术、新结构的预研与应用,持续优化产品结构与集成方案。
岗位要求
1、专业要求:物理类、光学类、射频微波类、化学类、电子封装类、材料类、电子信息类、半导体类、机械类、仪器仪表类、集成电路、微电子、供应链等相关专业;
2、学历要求:硕士研究生。