岗位描述
岗位职责
1、协助负责半导体芯片制造工艺的研发、调试与量产优化,跟进晶圆制备全流程工艺,保障制程稳定与产品良率达标。
2、参与新工艺、新产品的试产导入、参数验证与实验分析,优化工艺参数,提升产品性能与制程能力。
3、跟进量产过程中的工艺异常、缺陷问题与良率波动,协助完成问题追溯、原因分析与改善方案落地。
4、整理工艺实验数据与生产数据,撰写工艺报告、标准化作业规范,实现工艺过程可追溯、可固化。
5、配合设备、研发、测试、品质团队开展技术攻关与项目迭代,解决生产制程卡点,保障试产、量产顺利推进。
6、持续学习半导体前沿工艺技术,积累制程经验,助力工艺升级、降本增效与产品迭代优化。
岗位要求
1、专业要求:物理类、光学类、射频微波类、化学类、电子封装类、材料类、电子信息类、半导体类、机械类、仪器仪表类、集成电路、微电子、供应链等相关专业
2、学历要求:硕士研究生。