岗位描述
岗位职责
负责射频芯片(PA/LNA/SW/MMIC/BFIC等)的市场调研、竞品分析及新产品定义;
对接客户需求,主导产品规格书制定,推进研发项目全流程落地;
统筹产品线规划,协调研发、生产、供应链等资源,把控项目关键节点;
跟踪Tapeout后晶圆流片、封测进度,推动产品验证、验收及转量产;
指导PE团队制定量产测试规范,主导良率分析与成本优化;
负责新产品推广的技术支持,协助销售完成Design Win。
岗位要求
硕士及以上学历,微电子、电路与物理相关专业优先;
有射频芯片设计、电路开发或半导体项目经历者优先;
具备良好的跨部门沟通协调能力及抗压能力;
英语六级,能熟练阅读英文技术资料。