工艺工程师

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岗位描述

岗位职责
1.负责晶圆键合设备的工艺部分验收，调整工艺recipe；
2.对客户进行设备工艺培训，解决工艺问题；
3.在设备研发中提出设计改进建议；

岗位要求
1.熟悉晶圆键合工艺，熟悉半导体工艺流程；
2.熟练并掌握刻光刻、刻蚀、离子注入、湿法、镀膜等至少一项工艺；
3.有fab厂实习经验，12寸晶圆研发经验优先；

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。