岗位描述
岗位职责
1.电气系统整体设计
2.负责芯片键合设备的完整电气控制方案设计,包括系统架构、控制柜布局及元器件选型。
3.主导电气原理图、接线图及线缆图的设计与绘制。
4.下位机驱动控制开发与调试(核心)
负责设备核心运动控制系统的软件开发,必须精通ACS或海德汉Etel控制系统的编程与深度调试。
5.完成多轴精密运动控制(如龙门平台、高速线性马达)的算法实现、伺服参数整定及性能优化,以满足纳米级定位与同步要求。
6.主导设备在工厂及客户现场的电气自动化调试,解决运动控制、通信、时序配合等复杂技术问题。
7.编写设计文档、调试手册、故障诊断指南及生产作业指导书。
8.确保电气设计符合半导体设备行业安全规范与标准(如SEMI)。
9.与机械、软件(上位机)、视觉团队协同,完成设备整机联调与性能提升。
10.为生产、测试及客户现场提供高级技术支持与故障排查。
岗位要求
1.电气工程、自动化、机电一体化等相关专业,本科及以上学历。
2.3年以上半导体前道或后道专用设备、高端高速自动化设备的电气开发经验。加分项:具备半导体封装设备(如固晶机、贴片机、分选机)项目经验,有Fan-out工艺设备完整项目经验者优先。
3.必须精通ACS Motion Control或Etel运动控制平台,拥有实际项目开发与复杂问题调试经验。
4.熟悉掌握EtherCAT、Profinet等工业总线技术。熟练掌握电气设计软件。
5.深刻理解半导体设备对运动精度、稳定性、洁净度的特殊要求,熟悉相关通信与安全标准。
6.具备出色的分析问题和解决复杂技术难题的能力。
7.能适应短期出差进行客户现场支持。
8.良好的团队协作与沟通能力。