锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠相关工艺及原理，解决工艺异常，维护并优化工艺稳定性
2.熟悉相关机台的操作，解决工艺异常，开发新技术，优化工艺参数及操作规范的建立及维护
3.针对设备研发过程中存在的问题，提出改善意见，优化机台性能，实现机台的工艺指标
4.出差到客户现场，负责晶圆键合工艺调试，分析解决机台问题
5.负责客户晶圆工艺Demo，完成报告的撰写
岗位要求
1.硕士及以上学历，物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业
2.封装或半导体3年以上相关工作经验
3.熟悉半导体工艺、器件和设备，吃苦耐劳，能适应半导体研发工作模式
4.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
5.具有优秀的英文阅读和写作能力
6.有湿法刻蚀或清洗经验