岗位描述
岗位职责
1. 负责半导体加工设备的日常调试、标准化操作及全生命周期运维,保障设备持续稳定运行。
2. 负责公司关键部件的装配、调试工作,并制定相关SOP,同时能够提出装配、调试、制造等方面的合理化改善建议,严格执行微/纳米级工艺指标的管控要求。
3. 严格落实公司安全生产规范,执行生产区域6S管理标准,维护合规、高效的作业环境。
4. 主动识别生产过程中的技术与质量异常,通过闭环管理解决问题,持续提升工序良率与交付效率。
5. 协同工艺团队优化生产流程与工装工具设计,推动降本增效方案的落地与迭代。
岗位要求
1. 机械或机电相关专业本科及以上学历,了解精密机械、3D设计,对半导体行业或微纳精密机械清洗有认知。
2. 具备3年以上精密加工机械行业经验,有FAB厂工作经验或设备TPM管理经验者优先。
3. 拥有较强的工作推动能力与抗压能力,具备良好的团队协作意识及跨部门沟通能力。