机械工程师

岗位职责
核心零部件设计： 负责半导体晶圆键合设备关键零部件（如高精度对位模块、键合头、真空腔体、气浮/机械轴承平台、加热/冷却模块等）的机械结构设计、建模与工程图纸输出。
公差分析与仿真： 对关键零部件进行精密公差分析，确保满足亚微米（𝜇m）级甚至纳米（nm）级的对位与运动精度要求；运用有限元分析（FEA）进行结构应力、热变形及振动模态仿真。
材料选型与应用： 针对超高加工精度需求，进行相关材料的型与评估。
样机试制与验证： 负责零部件的设计，跟踪零部件的加工制造，主导关键零部件的装配、调试与性能测试；解决样机试制及测试过程中出现的机械及工艺问题。
供应链协同： 配合采购部门进行供应商技术对接，评估供应商加工能力，制定关键零部件的检验标准（SIP）并参与入厂质检。
文档编写与维护： 编制并维护BOM清单、2D/3D图纸、设计说明书、测试报告等技术文档，协助撰写专利交底书。

岗位要求
学历与专业： 机械工程、精密仪器、机电一体化等相关专业，硕士学历。
工作经验： 具有 3 年以上精密机械零部件设计经验；有半导体设备（光刻机、键合机、贴片机、探针台等）开发经验者优先。
专业技能：
精通 SolidWorks / Creo / UG / AutoCAD 等至少一款三维及二维设计软件。
熟练掌握 ANSYS 或 COMSOL 等有限元分析软件，能独立完成热力学、结构力学及流体力学仿真。
精通精密机械设计原理、形位公差（GD&T）标注及应用。
熟悉常见机加工工艺、钣金工艺及表面处理方法（如阳极氧化、电镀、特氟龙涂层等）。
领域知识： 熟悉超高精密加工工艺，了解压电陶瓷致动器、直线电机、气浮导轨等精密运动元器件的工作原理与应用。
综合素质： 具备较强的逻辑分析与问题解决能力，良好的团队协作精神与跨部门沟通能力。
语言能力： 具备良好的英文阅读能力，能无障碍阅读英文技术文献、图纸标准及芯片厂商设备规格书。
加分项
有晶圆级键合设备（特别是混合键合 Hybrid Bonding、熔融键合 Fusion Bonding）整机或核心模块开发经验。
具备运动控制基础，了解 PLC 或上位机软件逻辑。