晶圆工艺工程师（2027届）

岗位职责
1.负责SiC晶体加工、定向、切割、倒角、镭刻工艺改善和优化；
2.负责SiC衬底研磨减薄工艺改善和优化；
3.负责SiC衬底CMP抛光工艺改善和优化；
4.负责SiC衬底刷洗、最终清洗等工艺改善和优化；
5.不良分析及解决、产品良率的提升。

岗位要求
硕士学历，材料、机械等相关专业，优先硬脆材料研磨、减薄、抛光经验，SiC方向优先。