锦鲤求职岗位描述
岗位职责
岗位职责：
1、电路与结构协同设计：负责Mini LED背光模组的电路方案设计（含恒流驱动、PWM调光、分区控光），并协同结构团队完成PCB/FPC布线、散热铜皮布局及结构堆叠优化，确保电气性能与机械结构的兼容性。
2、全流程开发落地：主导从原理图设计、器件选型、Layout评审到打样调试、EMC/ESD验证的全过程；输出产品规格书、测试标准及PFMEA等开发文档。
3、试产与量产技术支持：跟线SMT、固晶及COB/COG产线，解决微短路、电迁移、分区闪屏等批量工艺问题，推动良率改善。
4、跨领域技术整合：对接光学、热学、工艺及品控团队，结合LED光电特性与散热仿真（如导热胶、散热膜应用），优化电路方案以提升显示均匀性和可靠性。
5、技术沉淀与创新：跟踪Mini/Micro LED行业技术迭代，提炼电路创新点，撰写相关发明专利。
岗位要求
岗位要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子信息、光电工程、自动化等相关专业。
2、3年以上电子或结构设计经验，有独立负责完整项目（5个以上Case）的经历，具备头部企业研发岗背景优先。
核心技能：
1、精通模/数电，熟练使用Altium Designer、PADS、Cadence等EDA工具，有高密度微间距布线经验。
2、熟悉Mini LED驱动IC（如聚积、联咏）选型及调光算法适配，了解LCD控制逻辑。
3、具备基础热仿真能力，能运用CAD等软件进行辅助设计及数据统计分析。
4、熟练操作示波器、直流电源、热成像仪、分光测色仪等测试设备，具备独立焊接与搭建测试治具的动手能力。
5、逻辑拆解能力强，善于分析电路/工艺复合问题；数据驱动决策，注重细节与良率；具备跨部门协同沟通能力，抗压能力强，对显示画质与可靠性有零容忍的匠心追求。