岗位描述
岗位职责
1.参与新产品DFM可制造性评审,针对PCB布局、器件选型、焊盘设计、走线提出焊接优化建议,规避虚焊、连锡、立碑、偏移等工艺风险;
2.制定SMT回流焊、波峰焊、选择焊、手工焊接、压接、返修等焊接工艺方案、工艺路线、确定温度曲线、压力、助焊剂等关键参数;
3.评估焊接材料(锡膏、锡丝,锡条、助焊剂等)选型,规范标准;以及其作业工艺参数,方法;验证新材料、新规格物料的焊接适配性;
4.跟进新产品初样、正样、小批、量产全流程中焊接工序,采集工艺数据,提升焊接品质;
5.分析生产中虚焊、连锡、少锡、锡珠、冷焊等各类焊接不良,定位根因;
6.参与焊接相关工装、载具、装备评估,选型以及日常工艺维护管理;
7.开展焊接工艺技改、降本增效项目,导入新型焊接技术、自动化方案等等;
8.参与失效分析中的焊接分析,定位真因;
岗位要求
1.大专及以上学历,本科优先,工科类相关专业;
2.有相关行业及工作经验。