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迈为股份

键合工艺研发工程师(J11098)

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岗位描述

岗位职责
1、根据开发方案,完成键合工艺(涂胶、键合、解键合、衬底清洗等)新材料新工艺的开发与可行性验证工作;
2、根据开发方案,协调实验计划与实验人员,保质、保量完成实验测试;
3、解决研发过程中与中试线量产中的技术问题,不断提升各项性能指标;
4、从工艺角度,为设备开发提供改善意见,并对工艺参数进行优化,建立工艺基准条件;
5、参与科研项目和专利的撰写与申请;

岗位要求
1、本科及以上学历,211/985优先;材料、物理、化学、新能源、半导体等专业;
2、2年以上工作经验;有半导体键合工艺(涂胶、键合、解键合、衬底清洗与选型等)研发经验;
3、对太阳能电池的工作原理有一定程度的理解,有半导体行业键合工序生产与开发经验者有限考虑;
4、能独立完成实验设计、数据分析、工艺参数的调试及优化;能独立完成实验报告,工艺优化报告等;
5、具备良创新能力、独立研发、分析问题及解决问题能力。

其他生产制造职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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