封装驻厂工程师(J10529)

岗位职责
1.监控、提高并管理封装供应商在技术，质量，反馈，交期以及成本方面的表现并推动持续改进；
2.评估认证新的封装供应商和发展现有供应商的封装能力；
3.负责封装各制程的管控；
4.管理和实施封装转厂项目以满足公司封装产能扩张需求；
5.协助对封装供应商新产品，新工艺，新材料和新设备等进行评估，以及完成对当前工艺和材料变更的评估审核；
6.定期对封装供应商的生产线进行稽核以改进并提高其关键工艺的生产能力；
7.与产品工程部门及失效分析部门等一起解决解决与封装相关的质量事故，包括根本原因的分析，制定纠正和预防再发生的措施以及后续产品的跟踪等；
8.基于对供应商事故的总结定义封装基准要求，并将必要的总结分享给其他厂商进行预防；
9.协助质量部门完成客户对封装供应商的稽核以及公司年度稽核；

岗位要求
经验（年限）：5年以上相关工作经验，有IC供应经验，优先考虑有MD/WS的制程工艺经验
知 识:熟悉半导体封装制造流程工艺，
培训经历：质量体系QMS，质量工具培训等
技能技巧：offic使用熟练、需具备英语阅读能力，CET4证书