岗位描述
岗位职责
1.制定项目计划与里程碑,确定范围、资源、预算与风险应对策略,并定期组织项目评审与状态报告。
2.统筹芯片整体研发流程(需求、设计、验证、流片、测试、认证、量产);确保设计符合安全与工艺要求。
3.统筹安全标准符合性与认证工作,包括Common Criteria、FIPS、等;协调实验室测试与整改。
4.推动系统架构、安全模块、固件及验证团队间的协同,实现安全启动、安全密钥管理等功能完整性。
5.联动工艺、封测、质量、供应链、市场与客户支持团队,确保量产导入顺利。
6.对接Foundry、OSAT、IP供应商及安全认证机构;管理供应商交付质量。
7.制定并管理项目预算,审核流片/工具/认证/测试等相关费用。
8.推动项目经验复盘及安全技术知识沉淀;组织团队安全意识及专业能力培训。
岗位要求
1.教育背景:微电子、电子工程、信息安全、计算机等相关专业硕士研究生及以上学历。
2.工作经验:
a.≥8年芯片研发经验,其中≥3年项目管理经验;
b.有安全芯片(eSE/eSIM/TPM/支付IC/安全MCU)项目经验优先;
c.有国际安全认证(CC、EMVCo、FIPS)项目推进经验优先。
3.技术能力:
a.熟悉安全芯片架构及主要模块(Secure CPU、Crypto Engine、TRNG、PUF、Tamper Detection等);
b.了解对称/非对称加密算法及安全协议;
c.熟悉芯片开发完整流程(从Spec到MP)。
4.管理与软技能:
a.精通项目计划、风险控制与跨功能沟通;
b.具备多任务协调及结果导向能力;
c.英语读写听说良好,能对接国际合作伙伴。