结构设计（半导体）

岗位职责：

1. 精密结构方案设计与细化：参与整机或核心模组的概念设计，负责完成3D建模及2D工程图纸的出图与公差标注。

2、针对光学系统、高精度传感器及运动模组，设计低形变、高刚性的安装基板、转接件及调节机构。

3. 仿真分析与校核：关键承力件及光学桥架进行静力学及模态分析，优化结构以避开共振频率，输出分析报告并指导设计改型。

4、能针对温度变化对精密结构的影响进行热膨胀误差链分析，支撑量测重复性指标。

5. 精密装配与问题闭环：主导或配合工艺工程师完成样机装配，独立分析并解决装配干涉、精度超差、振动过大等实际问题，输出DFM（可制造性设计） 及 DFA（可装配性设计） 改善方案。

6. 跨部门协作与文档输出。

任职要求：

1、学历专业：统招本科及以上学历，机械工程、机械电子工程、精密仪器等相关专业。

2、经验背景：具有3年以上精密机械结构设计经验半导体设备、高精度检测仪器或类似微米级运动控制设备的设计经历优先。

3、软件技能：精通SolidWorks或Creo三维设计软件，熟练使用ANSYS Workbench进行基本的结构静力学及模态仿真。