岗位描述
岗位职能:
1. 评估客户/新产品研发的电子相关需求,梳理需求优先级,提前识别电子电路设计、器件选型、FPC设计、高速信号layout及量产落地相关项目风险
2. 客户电子需求拆解、实际产品电子SPEC转化,提供合理的电子电路方案,完成原理图设计、PCB Layout、FPC设计、高速信号layout、样机制作及方案落地验证;
3. 产品生产过程中成品电子性能、可靠性不良分析(如电路故障、器件失效、FPC及高速信号相关问题等),制定针对性解决对策并推动落地整改
4. 配合光学、结构等相关岗位,完成跨部门协同设计,确保电子方案、FPC设计及高速信号layout与整体产品设计匹配,保障产品集成兼容性
职位要求:
1. 本科以上学历,电子工程、微电子、电路与系统等相关专业
2. 具备3年以上消费电子、投影仪或成像模组相关电子设计及分析经验,或至少有电子类产品PCB设计、FPC设计、高速信号layout、器件选型且落地量产经验
3. 精通Cadence、LTSPICE等电子设计和仿真软件,能独立完成原理图设计、PCB Layout、FPC设计、高速信号layout
4. 了解AR投影模组、成像模组等相关产品的电子工艺流程及生产过程,对电子器件(芯片、电阻、电容等)、FPC制造过程和管控方法有明确的认知,熟悉高速信号layout规范,有能力在生产、设计和结构等多维度进行电子性能失效分析
5. 协同合作能力强,对电子电路设计、FPC设计、高速信号layout、电磁兼容测试、生产工艺、器件选型等有一定的个人理解,能高效配合跨部门完成产品开发
6. 能与海外客户直接进行英文沟通,至少能在有准备的情况下进行电子设计相关英文汇报,具备良好的英文读写能力