岗位描述
岗位职责:
1、负责公司嵌入式交换机产品的BSP层软件开发,包括Bootloader移植、Linux内核配置与基础裁剪、底层驱动开发与维护;
2、负责国产/主流SoC平台调试,完成CPU初始化、片上外设驱动开发与适配(如GMAC、PCIe、SerDes、MDIO、I2C、SPI、UART、SD/eMMC等);
3、参与硬件方案评审,负责底层驱动的设计、开发、调试与集成,以及解决软硬件联调中的底层稳定性与兼容性问题。
任职要求:
1、985/211院校统招本科及以上学历,电子工程、通信工程、计算机等相关专业;
5年以上嵌入式BSP开发经验,熟悉Linux内核基本框架、设备驱动模型及内核配置流程;
2、精通C/C++,具备丰富的CPU外设驱动开发经验(如GMAC、PCIe、MDIO、I2C、SPI、UART、eMMC等至少两类以上);
3、熟悉ARM A53等嵌入式处理器架构,有U-Boot移植、内核配置及根文件系统构建经验,具备Bootloader启动失败问题的独立排查能力;
4、具备良好的沟通能力和团队协作精神,能承担技术攻关任务;
5、有国产交换芯片平台(如Centec TSINGMA系列、Realtek等)BSP开发经验者优先。