岗位描述
岗位职责:
1、作为导热界面材料(TIM)及器件负责人,主导材料体系选型应用、规划、性能验证、质量管理、应用指南以及供应商管理
2、负责导热界面材料(如PCM、导热凝胶、导热垫片、碳系材料等)的性能评估、失效分析及可靠性验证
3、结合产品应用需求,制定材料开发方案与测试方案,主导从引入到量产导入的全过程;
4、与设备、工艺及结构团队协作,解决材料与器件在装配、热管理、可靠性等方面的技术问题;
5、建立和管理导热界面材料优选库
任职要求:
1、材料科学、化学工程、高分子、热管理或相关专业本科及以上学历;
2、具备3年以上导热材料或电子封装材料研发经验,对界面热阻、热循环、材料失效机理有深入理解;
3、熟悉TIM类材料(导热膏、导热垫、PCM、碳基导热片等)的性能参数、表征方法与应用环境;
4、具备独立承担项目并跨部门推动落地的能力,逻辑清晰、执行力强;
5、有较强试验设计能力和分析能力;