PIC芯片质量与可靠性专家

# PIC芯片质量与可靠性专家

## 岗位职责
- 建立 PIC（光子集成芯片）可靠性评价体系，制定符合JEDEC可靠性标准、Telcordia GR-468及光通信器件规范的可靠性认证标准。
- 建立PIC寿命模型、失效率分析方法及失效模式数据库，为产品设计、认证和量产提供依据。
- 负责PIC供应商的技术与质量评估，包括工艺能力审核、产品设计评审、制造流程评审及供应商导入认证。
- 负责晶圆制造过程质量管控、量产良率及可靠性数据分析，并推动供应商持续改善产品质量。
- 负责硅光、磷化铟、氮化硅等PIC及波导、光耦合器、调制器、探测器集成等关键工艺的质量管理。
- 建立PIC失效分析能力体系，负责客户及内部光学性能、电学性能、工艺和材料等质量问题的分析与处理。
- 组织失效复现、失效分析方案制定和根因定位，准确区分设计、工艺、封装及应用环节的问题并推动纠正措施落地。
- 参与LPO/NPO/CPO 产品的设计评审、可靠性风险评估及失效模式与影响分析。
- 识别PIC与驱动芯片、跨阻放大器、激光光源、光纤耦合及热管理模块之间的系统可靠性风险，并提出改进方案。

## 任职要求
- 微电子、光电工程、材料、半导体或相关专业本科及以上学历。
- 具有5年以上半导体芯片可靠性、光电子器件、硅光芯片或光通信器件相关工作经验。
- 熟悉PIC的设计、制造、测试、可靠性评价及失效分析方法。
- 至少具备硅光芯片、磷化铟PIC、光调制器、光探测器或集成光学器件中的一种相关经验。
- 具备硅光芯片量产经验者优先。
- 具备Intel、Broadcom、Marvell、Coherent、Lumentum等光芯片产业链或供应商管理经验者优先。
- 具备800G或1.6T LPO/NPO/CPO产品开发及量产经验者优先。
- 具备TSMC、GlobalFoundries、UMC等晶圆代工厂光电工艺合作经验者优先。
- 具备PIC晶圆制造、晶圆测试、封装测试或量产质量管理经验者优先。
- 具备良好的问题解决能力和分析能力，能够独立处理复杂技术问题。
- 拥有良好的沟通技能和团队合作精神，能够有效协作跨部门团队。