岗位描述
岗位职责:
1、主导交换机端口陪测工装的引入(原理设计、原理评审、测试方案规划、生产导入问题处理)。
2、新产品,新端口的测试方案评估,引入测试设备或优化测试方案设计,满足产品测试覆盖要求。
3、跟踪数据中心发展趋势,关注交换机/服务器的未来设计方向,针对新类型端口提前部署引入测试方案。
任职要求:
1、本科及以上,电子信息、通信、自动化相关专业;3 年以上具备 STM32/GD32 等 MCU 嵌入式开发经验,有硬件工装调试经历,熟悉交换机优先。
2、能够独立完成测试方案评估、工装方案规划,参与硬件设计评审,输出可测性优化建议。
3、具备较强项目推进、跨部门协同能力,能够联动硬件、生产、工装开发团队推动测试工装落地;持续关注数据中心硬件新技术,主动布局新型端口测试方案。
一、岗位职责
1、负责交换机端口陪测工装的总体方案设计,涵盖原理图设计、原理评审、测试规划及方案导入,提升模块健壮性与质量,减少因模块问题导致的异常
2、负责交换机/服务器新接口的测试方案评估,包括新接口功能研究、测试覆盖研究、定制工装开发导入,满足新接口测试全覆盖,实现更有效率且更优质量的测试
3、持续探究测试工装优化方向,包括新设计散热测试平台、调研竞品设计、新端口设计评估等,跟踪行业动态,寻找更优设计方向
二、任职要求
1、本科及以上学历,电子信息、通信、自动化等相关专业;3年以上STM32/GD32或其他MCU嵌入式开发经验,熟悉交换机、服务器产品者优先;
2、具备工装从开发、评审、调试到量产导入的全流程经验,可独立完成硬件设计、测试方案搭建及问题整改,输出相关评审与技术文档;
3、具备竞品调研分析经验,能主动跟进行业新技术,提前布局新型端口测试方案;