岗位描述
【工作职责】
1、负责客户现场技术支持和问题解决,包括硬件电路设计、软件开发、系统集成等问题,协助客户进行产品调试、故障排查与修复,客户反馈问题的根因分析等,确保客户项目顺利推进;
2、参与BU新产品的定义和技术规格制定以及新产品在客户侧的导入,基于客户应用和需求,协助研发团队进行新产品的测试和验证,提供现场应用反馈,帮助优化产品性能和功能;
3、 配合市场团队进行BU产品推广,包括推广活动,技术研讨会、产品展会等,向客户/代理商介绍产品的技术特点和优势,同时针对所辖行业客户/代理商提供产品技术培训,包括产品使用培训、技术方案讲解、开发工具培训等,促进产品品牌宣传;
4、定期拜访客户,了解客户项目进展和潜在需求,与客户建立并维护良好的合作关系,及时响应客户的技术咨询和反馈,为客户提供技术建议和解决方案;
5、协助销售团队完成产品的Design In/Design Win,推动BU产品的市场应用和销售增长;
【任职要求】
1、本科及以上学历,电子工程、通信工程、计算机科学等相关专业;
2、3年以上芯片半导体行业工作经验,具备FAE或相关技术支持岗位经验者优先;
3、熟练掌握数字电路、模拟电路、嵌入式系统设计等基础知识,熟悉常见芯片架构和接口协议,具备较强的硬件调试能力;
4、具备成功的电子产品开发经验,熟悉产品设计、开发和测试流程;
5、良好的沟通能力和团队协作精神,较强的问题分析和解决能力,能够快速定位并解决技术问题,一定的抗压能力。