封装工程师（MCU方向）

岗位职责：

1、负责OSAT的封装NPI导入，包括封装设计，封装BOM选择，风险评估，制程及可靠性认证等；

2、新OSAT的工艺能力审核；

3、与OSAT合作，进行新工艺或新材料的开发及量产导入；

4、为量产过程中的工程异常提供技术支持；

5、内部新产品导入流程优化、文件更新等；

6、客户审核支持。

任职资格：

1、统招本科及以上学历，5年以上封装NPI经验，熟悉封装新产品导入流程；

2、熟悉框架及基板类封装结构和工艺，精通wire bonding工艺者优先考虑；

3、熟悉封装材料及关键特性，了解封装热管理；

4、熟悉封装可靠性测试及失效机理，了解常用封装失效分析方法；

5、良好的英语口语交流能力；

6、熟悉JEDEC、AEC-Q、ZVEI相关标准优先考虑；

7、有汽车电子产导入及审核经验者优先考虑。