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长飞先进半导体

工艺整合研发工程师[2027校招](J10796)

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岗位描述

岗位职责
1.负责SiC SBD、MOSFET等功率产品的工艺流程设计和开发、流片、测试及可靠性的规划和执行;
2.负责开发及试产阶段产线工艺异常的协调和解决,针对电性、良率、产线异常、质量异常、稽核等问题进行分析和提供解决措施;
3.负责研发项目的实施推进,协调内外部资源进行支持,确保项目及时交付。

岗位要求
1.学历要求:27届应届硕士及博士毕业生(27年7月前毕业);
2.专业要求:微电子、集成电路、电力电子、半导体材料等相关专业;
3.知识技能:熟悉功率器件结构原理和工艺流程;
4. 其他要求:
1)英语CET-4以上,具备良好的英语听说读写能力,熟练运用office相关软件;
2)有较好的学习能力和分析解决问题的能力,积极主动,责任心强,沟通良好;
3)有半导体相关实习或工作经历优先。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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