锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 负责功率模块封装工艺路线设计与实验执行：制定实验方案，进行工艺参数优化，确保新工艺可行且稳定；
2. 技术文档与报告撰写：编写技术报告、专利申请及科研论文，进行文献检索与信息整合；
3. 跨部门协作：与设备、质量、生产等部门沟通，推动产品从研发到量产的转化；
4. 材料与产品分析：进行结构仿真、寿命评估、材料性能检测及质量控制；
5. 设备调试与故障处理：参与设备选型、安装调试及工艺实施过程中的问题解决；
6. 持续改进与创新：优化生产工艺流程，提高产品质量和生产效率，降低生产成本。
岗位要求
任职要求：
1. 岗位覆盖范围包括贴片、回流、烧结工艺，清楚材料特性和选型要求；熟练掌握产品工艺标准和产品特殊特性，能够独立操作机台完成工艺参数编制和产品试制；
2. 针对产品开发过程中的问题，能够独立或联合团队完成问题根因分析，完成相关单点工艺的DOE验证、CPK、PPK能力分析；
3. 配合封测工厂，完成生产线自动化搭建以及产品量产维护；
4. 根据部门工作任务分工，完成预研性项目及研发类项目的产品试制、跟踪、问题解决及项目交付；
5. 从项目立项开始完成各节点交付文件输出；作为部门对接人，参与跨部门组织协调，确保工艺开发过程满足各阶段目标。
任职资格：
1. 学历专业：本科及以上学历，电力电子、材料学、机械结构等相关专业；
2. 工作经验：熟悉功率模块(IGBT、SiC、GaN)封装工艺流程及相关技术；熟练掌握贴片、回流焊接、烧结三大工艺，8年以上相关岗位工作经验和项目管理经验；
3. 知识技能：具备工艺文件编制能力，包括WI、PFMEA、8D报告、设备维保书、工艺流程图等；能够独立完成相关负责工序工艺设备导入、验收、运维、程序设置及管理，相关作业员的作业培训；了解ISO9001、IATF16949体系和APQP、FMEA、CP等五大工具知识；
4. 个人素质： 思路清晰，具备良好的学习能力、执行能力、分析能力，工作态度严谨，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作；英语听说读写优秀。