锦鲤求职岗位描述
岗位职责
工艺学习与开发：学习并参与硅、GaN、InP、蓝宝石、玻璃等材料的激光隐切、开槽、全切工艺开发，以及激光-刀轮复合工艺的参数匹配与优化；
打样与实验：根据研发或客户需求完成样品打样，设计实验方案，整理数据并输出工艺测试报告；
工艺优化与问题解决：针对切割中的崩边、裂纹、热影响、膜层剥离等质量问题，参与参数调试与改进方案制定；
文件编制：协助编写作业指导书（SOP）、工艺流程图及工艺标准文件；
设备操作与现场支持：掌握激光设备日常操作与光路调试，参与客户现场的工艺调试、培训及异常处理；
跨部门协作与学习：与机械、电气、软件团队协作反馈工艺需求，跟踪行业前沿技术，完成主管交办的其他工作。
岗位要求
校园招聘
学历专业：本科及以上，应届生；光学、光电、材料、物理、电子、半导体、机械（精密加工）等相关专业；
知识基础：了解激光加工基本原理及半导体材料基本特性；了解刀轮切割的基本概念和关键参数；
技能素养：具备实验设计与数据分析能力；英语良好，能查阅英文资料；熟练使用办公软件；
综合素质：学习力强、动手能力佳、细心负责、善沟通；能适应实验室/洁净间环境，接受出差；有相关项目/竞赛/实习经验者优先。