Firmware Engineer/软件工程师（BSP方向）

职位描述:

1.Core/DSP/BUS/外设需求管理、驱动/软件架构设计、开发与调试:

2.DigilalIP、SoC验证FPGA芯片Software Application验证;

3.Digilal lP或者SoC Verifcaiton/Validation支持;

4.软件SDK开发、调试、交付，模块/系统性能分析与调优;

5.软件工具链调试、维护与支持;

任职要求:

1.计算机,电子/通信相关专业，3-5年嵌入式软件开发,芯片验证工作经验;

2.具备较强的C语言、汇编coding能力和调试经验;

3.掌握嵌入式系统工作原理与调试方法;

4.熟悉CPU/常见外设/OS基本原理;

5.有芯片验证/驱动开发/CPU/Boot/CP AUTOSAR/低功耗/HSM任一或者多个领域开发经验域尤佳；

6.熟悉常用软硬件调试工具;

7.有ASPICE、功能安全软件开发经验优先。