27届秋招 上位机软件开发工程师

工作内容
1、根据MES通讯需求、电芯&PACK工艺模型开发需求，应用C#（或C++）、WPF（或Winform）、MariaDB（或MySQL)等技术开发上位机程序；
2、应用Modbus/OPC技术与PLC（欧姆龙、倍福等）通讯，应用TCP/UDP技术与MES通讯，采集数据，编写工艺模型算法，并调试、部署、推广、维护。

任职条件
1、硕士及以上学历
2、有C++或C#软件开发的背景或经验，专业与软件开发相关，或者至少毕业设计的主体内容是软件开发
3、愿意从事制造业相关的软件开发，能下到车间与生产部、工艺部等协调、沟通，与设备供应商联合调试；
4、具有较好的沟通和逻辑分析能力。
5、积极使用最新的AI Vibe Coding技术进行编程工作