岗位描述
工作职责
1. 产品硬件开发:
主导项目,尤其是低成本类项目的硬件需求的收集、整理,硬件方案的制定、评审,原理图设计,PCB LAYOUT设计,硬件设计计算,电路调试和问题解决,保证产品顺利出货,达成项目成本、质量和交期目标。
2. 技术分析及支持:
1). 总装外发PCBA项目+SCM外发项目,技术沟通评估与来料品控把控;
2). 外购项目低成本方案分析总结;
3). 电子元件替代、测试验证(含白盒规划);
4). CI低成本项目的VI评估与实施(VI成本下降);
5). PJM在PSG端Re-skin项目的承接及导入工作
6). CI设计能力:老项目改设计&光电类产品设计;
7). ELC外部业务电子设计承接与导入;
3. 硬件改善或者新方案的提出:
通过对市场用户与技术发展的观察发现,或通过对新产品新技术新专利的分析等,找到低成本设计方案
工作要求
1. 本科及以上学历,电子信息工程、电力电子相关专业,3年及以上相关行业经验,有无刷电机驱动开发经验优先;
2. 熟悉电路理论及模拟及数字电路设计方法,熟悉相关的功能电路,能够运用相关工具软件进行包括原理图,layout等在内的硬件设计,熟悉电子相关的生产工艺,测量测试方法,EMC设计,热设计,并能够使用相关软件进行仿真计算等,熟悉相关电子元器件基本原理,了解其相关的实际模型,能够基于器件实际模型在设计中进行必要的处理,并相应进行器件选型;
3. 精通至少一类常规产品(电机控制、BMS等)的功能原理,安全要求,可靠性要求,实际应用等,掌握相关的设计规范及指南;
4. 具备独立开发新产品的能力,能够独立进行模块级功能的方案设计,详细设计和相关的调试,能够进行相关的技术文档和调试指导文档的编写;
5. 能看懂C语言代码,有代码调试经验者优先;
6. 了解电子产品硬件设计质量验证方法,包括功能,性能,可靠性,兼容性,能够基于需求和产品特点进行测试用例编制,并进行相关的信号测试;
7. 逻辑清晰,积极主动,乐于接受挑战,对技术难点有钻研精神。