【2027校招】封装设计工程师-厦门(J10600)

锦鲤会替你打开官网网申、按简历自动填表提交，你只需要在关键步骤确认。

岗位描述

岗位职责
1.先进封装评估与设计 (Flip Chip, 2.5D封装, 3D封装...)；
2.封装 Thermal 评估与改良；
3.封装设计 (QFN, QFP, BGA, Flip Chip)；

岗位要求
1.大学本科以上，工程相关科系毕业；
2.熟悉auto-cad/allegro操作；
3.学校阶段具新封装产品设计相关经验尤佳。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。