锦鲤求职厦门半导体/芯片校招岗位
厦门各大企业官网正在招聘的半导体/芯片方向校招岗位，按发布时间排列，每天更新。目前共 19 个。
9月23日发布
9月22日发布
9月8日发布
9月7日发布
9月6日发布
- 2027届 制造事业总部 工艺整合研发工程师士兰半导体制造事业总部 · 校招 · 厦门一键投递
- 2027届 制造事业总部 器件研发工程师（硕博）士兰半导体制造事业总部 · 校招 · 厦门 / 杭州一键投递
9月4日发布
7月30日发布
- 【2027校招】模拟IC设计工程师-厦门(J10574)星宸科技 · 校招 · 厦门一键投递
- 【2027校招】数字IC设计/验证工程师-厦门(J10577)星宸科技 · 校招 · 厦门一键投递
- 【2027校招】数字IC中端工程师-厦门(J10581)星宸科技 · 校招 · 厦门一键投递
- 【2027校招】数字IC后端工程师-厦门(J10589)星宸科技 · 校招 · 厦门一键投递
- 【2027校招】封装设计工程师-厦门(J10600)星宸科技 · 校招 · 厦门一键投递
- 【2027校招】芯片测试工程师-厦门(J10601)星宸科技 · 校招 · 厦门一键投递
7月10日发布
7月1日发布
6月29日发布
半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。