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电科芯片

(社招)工艺设计技术岗(J11594)

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岗位描述

岗位职责
1、负责光学晶体冷加工(切割、研磨、抛光、清洗)全流程工艺执行与产线技术管理,编制、修订工艺操作规范;
2、开展产线工艺巡检、技术指导与新员工培训,及时处理生产异常,推进现场 5S 标准化建设;
3、负责产线产能、质量、成本数据统计分析,开展工艺技术攻关,通过参数优化降低损耗、提升良率;
4、参与新产品图纸评审、量产转化评审,协助完成新工艺、新设备、新物料的技术验证;
5、编写实验报告与技术文档,支撑市场与研发需求。

岗位要求
1、基本要求:本科及以上学历,2年及以上工作经验
2、专业背景:光学工程、材料科学与工程、机械工程、物理学相关专业,光学冷加工方向优先
3、核心能力:
a.掌握光学冷加工基础理论与工艺原理
b.具备基本的实验设计、数据分析与报告撰写能力
c.了解晶体材料物化特性与常用加工设备原理
d.掌握 CAD、SolidWorks 等常用设计软件
e.责任心强,具备良好的团队协作与沟通能力
4、优先条件:
a.在校期间有光学冷加工、晶体加工相关实验室或实习经历者
b.了解 AI 辅助工艺优化、AI 表面缺陷检测相关工具者
c.有激光晶体加工相关经验者

机械加工方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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