（2027校）光电芯片制造工艺开发技术(J11580)

岗位职责
1.参与湿法处理、薄膜淀积、先进封装等工艺的技术平台建设、设备调试、设备操作规范编制，负责相关设备的调研等工作；
2.参与湿法处理、薄膜淀积、先进封装等工艺开发，编制相关工艺规范和检验规范；
3.保证湿法处理、薄膜淀积、先进封装等工艺状态稳定，工艺进度及质量满足要求，承担工艺质量问题的分析和处理。

岗位要求
1.硕士以上学历；
2.湿法处理方向要求半导体工艺化学、应用化学、电化学、化学工程与工艺等相关专业；薄膜淀积、先进封装工艺方向要求集成电路科学与工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学等相关专业；
3.具备湿法处理、薄膜淀积、先进封装工艺经验者优先。