岗位描述
岗位职责
【方向一:车载硬件】
·参与车载网联终端等产品硬件设计:器件选型、原理图设计与评审、硬件开发文档编写;
·负责电路调试、测试验证与软硬件联调,支持产品量产与售后问题分析。
【方向二:物联网智能终端硬件】
·负责追踪器、穿戴设备、工业传感器等物联网终端硬件方案设计,聚焦GNSS定位与无线通信模块(4G/NB-IoT/LoRa/蓝牙/Wi-Fi)的选型与集成;
·主导低功耗硬件架构设计(电源树、充放电管理、休眠唤醒机制),实现设备超长待机;
·攻关定位漂移、网络掉线、电池漏电等现场疑难问题。
【方向三:射频】
·负责无线通信产品射频前端架构设计(4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、GNSS、UWB等):器件选型评估、链路预算与仿真、原理图设计;
·主导射频PCB Layout指导,完成灵敏度、干扰等射频问题调试优化;
·支持产品通过SRRC、CE、FCC等认证,参与EMC/EMI/ESD整改。
岗位要求
【车载硬件】了解车载通信协议(CAN/LIN、车载以太网)与高速接口(PCIe/USB/MIPI),了解ARM/DSP/FPGA单板开发;了解功能安全或车载EMC基础规范者优先;
【物联网智能终端硬件】理解GNSS定位原理与低功耗设计方法(DC-DC/LDO选型、电源路径管理),具备电池供电设备设计概念;
【射频】掌握射频微波基础理论(S参数、传输线、阻抗匹配、噪声系数),熟练使用矢量网络分析仪等射频仪表,或熟练使用ADS/HFSS/CST等仿真工具。
加分项
·电子设计竞赛、智能硬件/机器人项目、实验室课题成果。