Layout工程师

岗位职责
1.全流程PCB设计，负责从原理图导入、元件封装建立、布局布线、Gerber输出到工程确认的完整Layout工作，覆盖多层板（8层及以上）及HDI（盲埋孔）设计；
2.大型SOC及存储接口设计，负责基于主流SOC（如RK、高通、海思、NXP、ARM等）的PCB布局布线，重点完成DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR、eMMC等高速存储接口的等长匹配、阻抗控制与时序约束设计；处理高密度BGA封装扇出及引脚分配；
3.高速数字板设计，主导PCIe（3.0/4.0/5.0）、USB、HDMI、SATA、10G+以太网等高速接口的布线，执行阻抗控制、差分对匹配、过孔优化、回流路径规划；负责电源完整性（PI）设计，包括电源层分割、去耦电容布局、VRM周边走线，并与SI/PI工程师协作优化信号质量；
4.高频射频电路设计，负责射频/微波/毫米波模块（PA、LNA、滤波器、VCO、混频器等）的PCB布局，完成50Ω阻抗匹配、微带/带状线、共面波导等传输线设计，合理规划屏蔽腔、接地、隔离及滤波，降低寄生效应和串扰；熟悉ROGERS、PTFE等高频板材及混压工艺；
5.协同设计与评审，与硬件、结构、射频、热设计等工程师密切配合，完成3D结构避让、散热方案及工艺可行性评估；参与Layout评审，从DFM（可制造性）、DFA（可装配性）、DFT（可测试性）角度提出改进建议；
6.根据公司质量标准进行PCB设计的品质自检；
7.跟踪PCB制板流程和供应商交付PCB质量，跟踪SMT加工流程和供应商焊接质量，与相关部门及供应商密切协作，解决相关问题。

岗位要求
1.本科及以上学历，通信、自动化及电子类相关专业；
2.3年以上电子产品PCB Layout工作经验，具备8层及以上多层板独立设计能力；有5年以上经验、主导过12层以上复杂板卡量产项目者优先；
3. 能够熟练应用Cadence Allegro ，Protel 99Se，Protel DXP，Altium Designer等任意软件进行布局、布线工作；
4. 熟悉PCB设计基础知识、各种电子元器件的参数、电路图原理、电磁场基本理论等；
5. 有EMI/EMC/ESD处理经验以及有高速信号完整性分析经验；
6. 熟悉PCB设计和制造流程，了解PCB制板及焊接工艺。