封装设计工程师

岗位职责
1、在导师指导下完成光电器件 / 光学组件的封装方案设计；
2、协助完成封装打样、试产、量产导入全流程；
3、参与供应商DFM / DFA 评审，协助完成 8D / 5Why 等失效分析；
4、协助供应商完成封装工艺验证（NPI）、可靠性测试及良率提升；
5、协助编制封装设计规范、检验标准、技术文档；
6、跟踪先进封装技术发展动态，参与技术储备。

岗位要求
1、硕士及以上学历，机械工程 / 材料工程 / 电子封装 / 光电信息科学与工程 / 微电子等相关专业；
2、扎实的机械设计、材料力学、热力学、传质学基础；
3、熟练使用 SolidWorks / AutoCAD / CATIA 中至少一种机械设计软件；
4、了解常用封装工艺（COB、Wire Bonding、Flip Chip、塑封、点胶、等离子清洗等）；
5、了解封装材料特性（基板、塑封料、底填胶、焊料等）；
6、良好的学习能力、动手能力与团队协作精神；
7、责任心强，做事严谨细致。