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【27届校招】SMT制造工艺工程师(电子装联方向)

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岗位描述

产品方向:汽车电子控制器、BMS控制板、OBC/DCDC控制板、智能座舱电子产品等PCBA产品

岗位职责

负责SMT产线工艺维护与优化,制定并更新SMT工艺文件、作业指导书及生产标准。

参与新产品PCBA导入、试产及量产验证,跟踪产品贴装质量和工艺稳定性。

负责分析并解决SMT生产过程中的工艺异常,持续提升生产良率和效率。

负责回流焊、锡膏印刷、贴片、AOI等关键工艺环节的优化与改善。

配合研发、质量及生产部门完成工艺验证、问题分析和持续改进项目。

岗位要求

本科及以上学历,电子信息工程、电气工程、自动化、通信工程、机械电子工程等相关专业。

了解SMT生产流程,熟悉PCB、PCBA基本知识。

了解AOI、SPI、回流焊、贴片等工艺原理者优先。

熟悉PFMEA、8D、DOE等基础质量工具者优先。

具备较强的问题分析能力、责任心和团队协作能力。

电气/自动化方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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