2027届-XMC-工艺整合工程师(J11623)

岗位职责
1、负责新平台、新产品导入和新工艺流程建立开发支持；
2、深入芯片电性测试及缺陷分析,协同单项工艺工程师,持续改善提升芯片性能；
3、与客户及设计团队合作，解决产品由研发向量产转移过程中的工艺技术问题；
4、维护现有工艺流程,评估新工艺流程,提升产品良率,生产效率和产品竞争力;
5、快速响应产品异常,主导跨部门技术攻关,制定验证方案,确保问题根本性解决；
6、与设计、工艺、制造、质量等部门合作,制定产线管控和风险评估规则。

岗位要求
学历要求：硕士及以上学历
其他要求：
1、熟悉半导体制造流程，扎实的半导体器件物理、半导体工艺相关知识；
2、良好的英语听说读写能力（CET4及以上，CET6优先考虑）；
3、较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神;
4、较强的逻辑思维能力、学习能力、及抗压能力；较高的数据敏感性，善于以数据驱动的分析解决问题能力；
5、积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强。