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承芯半导体

光刻工艺工程师

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岗位描述

岗位职责
岗位描述:
光刻是芯片制造最核心的工艺。负责将掩膜版上的图形转移到晶圆光刻胶上。
TRIM:半导体修平工艺,通过刻蚀去除晶圆上一定厚度的膜层,达到提升晶圆膜厚一致性的目的。
工艺工程师负责新工艺的开发、工艺优化、产品异常的改善及良率提升。
主要职责:
1. 负责开发和建立工艺流程中的相关产品的Process Recipe,在MES中建立工艺流程菜单,有效的
监督和管理Process Recipe;
2. 负责编写和完善OI,检验,OCAP,QC等技术文件并归档;
3. 负责制定Offline control plan,并建立inline&offline SPC chart,保证工艺满足生产需求。
4. 负责不断优化工艺,提升Cpk,提高成品率和可靠性,降低生产成本;
5. 负责处理生产线工艺异常,确保生产线顺利流片;
6. 负责根据产品工艺需求提出机台改造和定稿新机台的工艺技术指标;
7. 负责新机台,新材料的工艺验证;
8. 负责培训制造部作业员,检查和指导作业员按工艺文件作业。
9. 负责特殊工艺及单项工艺研发。

岗位要求
任职资格:
1. 半导体、微电子、化学材料类专业
2. 能熟练使用常用计算机办公软件及MES系统
3. 具有一定的读写英语基础
4.能够适应一定频率的夜班值班

其他生产制造职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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