锦鲤求职岗位描述
岗位职责
岗位描述：
后段包括CMP（化学机械抛光）、研磨（Grinding）、键合(bonding)、去边(edge trimmig)等关键工序。
主要职责：
1. 负责开发和建立工艺流程中的相关产品的Process Recipe，在MES中建立工艺流程菜单，有效的
监督和管理Process Recipe；
2. 负责编写和完善OI，检验，OCAP，QC等技术文件并归档；
3. 负责制定Offline control plan，并建立inline&offline SPC chart，保证工艺满足生产需求。
4. 负责不断优化工艺，提升Cpk，提高成品率和可靠性，降低生产成本；
5. 负责处理生产线工艺异常，确保生产线顺利流片；
6. 负责根据产品工艺需求提出机台改造和定稿新机台的工艺技术指标；
7. 负责新机台,新材料的工艺验证；
8. 负责培训制造部作业员，检查和指导作业员按工艺文件作业。
9. 负责特殊工艺及单项工艺研发。
10. 负责化学试剂最低安全库存的制定和更新；
岗位要求
任职资格：
1. 半导体、微电子、化学材料类专业
2. 能熟练使用常用计算机办公软件及MES系统
3. 具有一定的读写英语基础。