固晶工程师

岗位职责
*岗位定位：
本岗位为倒装固晶FCB工程岗，主要负责产线倒装工艺量产维护、异常不良分析、良率提升、新产品试产导入及工艺文件标准化工作，配合团队优化制程参数、解决现场工艺问题，保障产线稳定高效生产。
*岗位职责：
1. 主要负责CSP封装倒装固晶（Flip Chip Bonding）及相关附属工序（Plasma）日常量产过程中的质量控制和工艺优化。
2. 监控当班生产良率、报废率、稼动率等核心生产数据，针对制程不良进行根因分析，复盘分析本站高频和重复性故障，定位根本问题，联动相关团队落地改善方案，持续提升本站良率。
3. 负责生产线文件及时更新和归档，固化成熟改善方案，并确保生产操作的正确严格的执行。
4. 监控当工序的机台日常运维，包含设备点检、日常保养、周期性预防性保养，快速主导处理本站各类设备故障，降低停线时长。
5. 统筹所辖工序的备品备件管理，完成易损件盘点、损耗统计、备货提报，优化备件消耗成本，规避因备件短缺造成产线停线问题。
6. 有较好的报告撰写能力和本站充足的DOE经验，完成新机台导入、老旧设备技改、机台参数调试和设备升级整改等专项，同步输出相关数据汇总与报表。
7. 配合上级完成部门内部品质改善、降本增效、产能提升等专项工作或其他临时性工作，按时提交各类改善报告。
8. 严格遵守公司5S、安全生产及车间管理制度，落实设备安全作业规范。

岗位要求
1. 学历专业：本科及以上，半导体物理、微电子、机械、电气等相关专业优先。
2. 语言/office水平：英语四级及以上和office及其他软件的操作能力。
3. 工作严谨细心、学习能力强、有责任心，具备良好的沟通协调及团队协作能力。
4. 能适应倒班工作，愿意长期深耕半导体工艺方向。