封装整合工程师

岗位职责
*岗位定位：
负责半导体封装全流程（包括但不限于：晶圆研磨GD、晶圆植球WB、晶圆切割DC、倒装固晶FCB、覆膜封装GTL、基板切割PDC）的工艺整合、量产良率提升、异常分析改善、新工艺导入验证，衔接研发、生产、品质、制程各部门，解决封装量产和试产过程中的各类工程问题（包括委外代工和外单加工），保障产线稳定高效生产。
*岗位职责：
1. 新工艺/新产品试产协助：跟进封装新产品、新工艺试产，记录试产参数、制程状况、异常问题，整理试产数据，协助输出试产总结报告。
2. 量产制程日常维护与数据统计：负责产线日常良率数据、报废数据、工艺参数数据的收集、统计与整理，跟进每日制程状况，及时反馈产线异常波动。
3. 封装制程异常初步排查与跟进：处理量产外观不良、电性异常、工艺波动等基础制程问题，参与异常复盘、原因排查、改善跟踪，学习8D问题改善流程。
4. 工艺文件标准化整理：编制、更新、校对封装工艺SOP、工艺参数表、管控规范、制程履历，完成工程资料归档与标准化维护。
5. 可靠性与异常样品跟进：协助完成产品可靠性测试（温循、高温、HAST等）样品准备、过程跟进、数据整理；协助失效样品基础拆解、现象记录与资料汇总。
6. 跨部门对接与现场支持：联动研发、生产、品质、设备、物料部门，同步工艺标准、解决产线衔接问题；对接客户工程需求，配合客户稽核、提供工艺资料与良率报表，响应客户产品改善诉求。
7. 工艺标准化与技术沉淀：梳理、更新封装全流程工艺参数库、作业标准，优化生产工艺流程；记录制程问题与改善案例，完成技术沉淀，培训一线生产人员工艺规范，规避重复性异常。
8. 产能与品质管控：配合产线产能爬坡计划，优化工艺节奏，提升生产效率；管控关键工艺站点品质风险，提前预判制程波动，制定预防措施，保障量产稳定性。

岗位要求
1. 学历专业：本科及以上，半导体物理、微电子、机械、电气等相关专业优先。
2. 语言/office水平：英语四级及以上和office及其他软件的操作能力。
3. 工作严谨细心、学习能力强、有责任心，具备良好的沟通协调及团队协作能力。
4. 能适应无尘车间工作环境，愿意长期深耕半导体工艺方向。