锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 新产品导入：制定/优化芯片制造工艺流程，主导 MPW→量产的工艺整合与验证。
2. 良率提升：分析 WAT/CP/缺陷数据，定位低良率根因，设计 DOE 实验优化工艺窗口。
3. 产线异常处理：作为 Lot Owner 监控生产批次，主导突发异常的根因分析及报告输出。
4. 跨模块协同：协调光刻/刻蚀/薄膜/CMP/离子注入等模块 PE、EE、QE 解决工艺交互问题。
5. 文件与标准建立：制定工艺 Spec、SOP、Control Plan，参与新技术从 TD 向 Fab 的量产转移。
岗位要求
* 专业背景：微电子、电子科学与技术、材料科学、物理、化学工程等相关专业。
* 工艺知识：熟悉半导体前道全流程——光刻、刻蚀、CVD/PVD、离子注入、退火、CMP 等原理及交互影响。
* 数据分析：熟练使用 JMP/Minitab/Excel 做 SPC、DOE、相关性分析；会 Python/SQL 者加分。
* 工具/设备：了解 CD-SEM、Ellipsometry、Probe Station、KLA 缺陷扫描、FA（SEM/TEM/EDX）等。
* 软技能：逻辑思维强，能承受On-call 压力，优秀的跨部门沟通与英文文献阅读能力。