封装NPI

岗位职责：

1.负责协调内部设计、测试等团队及与代工厂的技术对接，确保工艺可行性及设计优化; 使得封装环节符合产品整体目标。

2.负责新产品封装工艺图纸设计（POD/CPD/SUB/BMP/Mark等），在代工厂的工艺导入、流程验证及量产移交；能够负责参与封装工艺的风险评估（如FMEA/TRA）及控制计划制定。

3.收集并分析封装过程中的关键工艺数据（如CPK、良率、缺陷率等），识别异常趋势并推动改进，并负责量产数据报告，为决策提供数据支持;

4.持续提升封装生产过程中的KPI表现，推动代工厂实施纠正与预防措施（CAPA）;

岗位要求：

1.半导体电子专业，电气工程专业或其他相关专业本科以上学位，3年以上工作经验。

2.熟悉2D/2.5D/3D封装工艺流程、具有先进封装NPI经验优先；

3.能熟练使用JMP数据分析统计工具，熟悉6sigma管理者优先；

4.有先进封装产品机械热分析、产品制程控制经验者优先。