模块物理设计工程师

岗位职责：

1. 负责大规模芯片子系统级的布局规划和模块切分

2. 负责子系统级和模块级的物理设计，包括布局布线，时钟树综合，时序及噪声分析，物理验证及ECO工作

3. 负责子系统级和模块级的PPA优化，以及STA/PI/PV等签核指标收敛

4. 负责子系统级和模块级的数据交付，与顶层人员合作共同达成全芯片签核标准

岗位要求：

1. 电子类相关专业学士或硕士，具备后端设计相关工作经验

2. 熟悉布局布线流程，具备国内国外先进工艺Tapeout经验者优先

3. 具备后端设计相关EDA工具使用经验，如Fusion Compiler，ICC2，Innovus，Calibre，PrimeTime等

4. 熟悉Tcl/Python/perl等脚本语言并可熟练应用

5. 具备良好的团队合作精神及沟通意识

6. 加分项：良好的数据挖掘整理能力，高性能X86/RV CPU物理设计经验，工控类/车规类芯片物理设计经验，3DIC顶层物理规划设计经验