顶层物理设计工程师

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岗位描述

岗位职责：

1. 负责大规模芯片顶层和次顶层的布局规划及模块切分工作

2. 负责芯片顶层的各类物理实现工作，如padring & bump plan，feedthrough & pipeline insertion，pin assignments，hierarchy top & chip top assembly等

3. 与架构/设计/封装/工艺合作，协同模块物理设计团队，达成全芯片的面积指标及布局优化

4. 负责全芯片物理设计方法的优化及改进

岗位要求：

1. 电子类相关专业的学士或硕士

2. 熟悉布局布线流程，具备国内国外先进工艺TO经验者优先

3. 有后端设计各类EDA工具使用经验，如ICC2，Innovus，Calibre，PrimeTime等

4. 有定制化时钟树设计经验是加分项，如H-Tree或Mesh

5. 良好的脚本能力，有数据挖掘整理能力是加分项

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。