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中国远洋海运集团有限公司

芯片研发工程师

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岗位描述

(一)岗位职责
根据研究方向不同,承担以下一个或多个方向的核心研发工作:
【方向A】导航基带芯片研发
1.开展北斗/GNSS导航基带芯片SoC架构设计与验证,推进国产导航核心芯片对外系统的全面替代。
2.负责抗干扰射频前端电路设计、仿真与优化,提升船载导航设备在复杂电磁环境下的可靠性。
3.推动芯片从FPGA原型验证到ASIC流片的产品化进程,承担芯片测试与EMC合规认证工作。
4.与导航算法团队协作,实现算法在专用硬件上的加速部署。

【方向B】专用AI推理芯片研发
1.面向航线优化、避碰决策、态势感知等场景,开展专用神经网络推理加速芯片(NPU/DSP)架构设计。
2.负责算子库优化、量化压缩、稀疏计算等推理加速技术研究,实现船载边缘推理。
3.开展芯片与船载OS、应用框架的软硬件协同设计,构建船载AI计算平台。
4.参与芯片知识产权布局与自主可控技术路线规划。

(二)任职要求
1.博士研究生及以上学历,或硕士研究生具备高级工程师职称(副高及以上);专业包括但不限于:微电子学与固体电子学、集成电路设计、电子科学与技术、计算机体系结构等;
2.具备数字/模拟/射频集成电路设计经验,熟悉CMOS工艺,有完整ASIC流片经验者优先;
3.熟悉以下至少一个领域:
(1)GNSS基带处理/射频前端设计/抗干扰算法硬件实现
(2)NPU/DSP架构设计/神经网络硬件加速
(3)FPGA原型验证/硬件仿真/形式化验证
(4)嵌入式BSP开发/软硬件协同设计
4.熟练掌握Cadence、Synopsys等EDA工具,具备RTL设计、逻辑综合、版图设计能力;
5.了解EMC标准(IEC 60945等),有船用或工业级电子设备认证经验者优先;
6.发表过集成电路/体系结构领域高水平论文或持有发明专利者优先。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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