代招-高级芯片前端设计工程师

岗位职责：
1. 参与系统级架构或微架构设计，负责模块的Function Spec和 architecture Spec编写。
2. 完成RTL代码开发及代码质量检查，协助验证问题定位，优化芯片时序、功耗与面积。
3. 编写SDC约束文件，完成预综合及报告检查，解决时间违例问题，确保芯片时序收敛。
4. 协同后端团队完成物理设计，提供时序约束与网表优化建议及STA报告检查。
5. 支持FPGA/palladium原型验证及硅后调试，协助制定芯片规格书及芯片量产导入支持。
任职要求：
1. 精通RTL设计及验证流程，逻辑综合、形式验证（Formality）、等EDA工具（如VCS、Spyglass、PrimeTime）
2. 熟悉以太网通信二三层协议，Traffic Management或者以太网高速接口设计，有以太网交换芯片或路由器芯片开发经验者优先