岗位描述
岗位职责:
1.负责 SLT 测试机的集成与验证:供电、温度控制(高低温 / 老化)、UART / JTAG / SPI / 高速串行接口(PCIe、以太网、USB)等通路打通,编写与测试机通信的驱动程序或适配层;
2 .负责量产阶段 SLT 生产测试程序的开发、优化与发布,平衡测试时间(UPH,单位小时产能)、成本与覆盖率,满足产线节拍要求;
3. 构建芯片 bring-up 与 OS 启动环境:bootloader(U-Boot / OpenSBI / EDK2 等)、内核、最小文件系统,保障待测芯片在 SLT 工位上能够快速稳定地启动并加载测试程序。
4. 负责服务器芯片 SLT 测试用例的设计与开发,覆盖功能测试、接口测试、性能测试与可靠性测试,用例覆盖 CPU、DDR、总线、PCIe以及其他低速外设(如i2c/smbus、i3c、SPI/QSPI、GPIO、传感器、usb、网络、存储等)
5. Partial Good(部分良品)用例设计开发
6. 协同主板 / 整机测试团队,将 SLT 测试能力延伸至主板级与整机级出厂测试(外观、电气、功能、压力、老化、稳定性等),统一测试标准与判定口径。
岗位要求
1. 熟悉 RISC-V 平台,了解 OpenSBI / U-Boot / Linux 在 RISC-V 上的启动流程,或有 RISC-V 芯片 bring-up 经验;
2. 熟悉半导体测试流程(CP / FT / SLT / BLT),理解 SLT 与 ATE、FT 的分工与互补关系,熟悉 DPPM、良率、测试覆盖率等核心质量指标;
3. 具备扎实的嵌入式软件开发能力,精通 C/C++ 与至少一种脚本语言(Python / Shell),有 Linux 环境下的开发与调试经验;
4. 熟悉主流处理器架构(RISC-V / ARM / x86 任一)的基本原理,具备芯片 bring-up 经验,理解 bootloader、内核启动、内存初始化等流程;
5. 熟悉 SLT 测试环境构成:测试板(load board)、Socket / Handler、测试机、供电与温度控制、UART / JTAG / SPI / 高速接口等;
6. 有主板 / 整机级出厂测试经验,熟悉老化烧机、压力测试、稳定性测试、电气安全测试等方法