岗位描述
岗位职责:
围绕芯片+软件+解决方案的产品研发项目的全生命周期,在资深PM带教下承担以下职责:
1. 项目计划管理:负责项目计划的制定与维护,包括WBS分解、里程碑设置、跨团队(设计/验证/后端/软件/测试)依赖识别与排期对齐,并持续跟踪执行偏差。
2. 项目过程管控:负责项目日常运作——组织项目会议,汇总输出周报,推动风险、问题与待办的闭环,管理需求变更及其影响评估。
3. 跨组织协调:作为项目信息枢纽,在芯片开发、软件、硬件、应用、产品、供应链等部门及外部供应商(IP Vendor、Design Service等)之间传递信息、对齐目标、推动共识。
4. 项目交付管理:负责项目文档体系(规格书、设计文档、测试计划、测试报告)的完整性维护与关键交付节点齐套性检查,参与量产导入及项目复盘。
5. 行业能力建设:系统掌握芯片端到端开发流程(Spec → 架构 → 设计 → 验证 → 流片 → Bring-up → 量产)。
任职资格:
学历:本科及以上学历,微电子/集成电路设计/电子信息/通信/自动化等相关专业。
专业基础:了解芯片开发基本流程(RTL设计/验证/后端/流片/测试),或具备软件/嵌入式开发基础知识。
项目管理:了解PMP/IPD/敏捷等项目管理方法论,有PMP/ACP证书的优先。
自驱力强:有意愿深入理解芯片+软件+解决方案的技术全栈,而非仅做事务性管理,并有意愿钻研产品开发流程。
抗压能力:能适应芯片开发关键阶段的高强度工作节奏。
执行力强:对于下发的任务可以高效执行,并有效的跟进。
沟通能力强:在各团队间有效传递,并推动多方达成共识。
加分项:有PMP/ACP等项目管理认证 ;有芯片开发项目管理经验 ;有IPD(集成产品开发)流程实践经验 ; 熟悉飞书项目管理工具(任务/项目/多维表格等) ;能使用AI工具提升项目管理工作效率;有带队打比赛的经历。